CuFlat-PKGCore™：用于半导体封装的超薄铜沉积玻璃

公司: CIT Co., Ltd.

奖项: 2026 Honoree in Computer Hardware & Components

类别: COMPUTER HARDWARE & COMPONENTS

项目介绍

CIT 的 CuFlat-PKGCore 是一种用于下一代 AI 加速器的基板，其玻璃基板上沉积了超平坦、超薄的铜层。随着 AI 服务的增长，对高速、大容量数据处理的需求不断增加，玻璃基板技术作为传统 FR4（标准玻璃纤维电路板）基板的替代品而备受关注。为解决这些问题，CIT 使用其专有的干法超平坦铜沉积工艺替代化学电镀，消除了化学废物的产生。我们的产品成功开发出 HVLP 6 级产品，其平坦度比目前 NVIDIA AI 加速器中使用的 HVLP 4 级高出 200 倍。此外，CuFlat-PKGCore 具有高热稳定性，使其能在比现有数据中心（IDC）运行温度高 20°C 的温度下稳定运行，从而为 IDC 节能做出贡献。CIT 旨在凭借 CuFlat-PKGCore 这项可持续的环保技术，引领下一代 AI 技术的发展。