xMEMS µCooling
公司: xMEMS Labs, Inc.
奖项: 2025 Honoree in Computer Hardware & Components
类别: COMPUTER HARDWARE & COMPONENTS
项目介绍
xMEMS µCooling（型号 XMC-2400）是全球首款全硅芯片风扇，为轻薄的人工智能移动电子设备带来主动散热功能。这款厚度仅为 1 毫米的散热芯片可产生气流，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线充电器和固态硬盘等设备进行主动散热，而这些设备如今通常只能被动散热。